算力需求重塑后端制造 玻璃基板与高精度键合设备开启深度协作
全球先进封装市场在2026年迎来了技术拐点，HBM4的量产将前端制造的复杂性直接传导至封测端。IDC数据显示，今年先进封装市场规模预计将突破650亿美元，其中玻璃基板（Glass Substrate）在AI服务器芯片中的渗透率提升至15%。这种材料更替并非简单的基板更换，而是对后端设备精度、热管理及...
技术动态
封测设备宕机一小时损失千万，2026年售后服务如何“救火”？
凌晨三点，华东某大型封测厂的净化车间内，一台负责HBM内存堆叠的关键设备突然报警停机。值班工程师尝试重启无效后，立即通过数字化系统发出了最高等级的维修请求。在2026年的今天，这种场景每天都在全球各大晶圆厂和封测基地上演。随着Chiplet（芯粒）技术和3D堆栈技术的普及，封测线的精密程度已直逼前道...
2026年先进封装设备出货量激增，PG电子高精度键合设备市占率突破新高
2026年全球半导体后端设备市场迎来爆发式增长，SEMI发布的最新报告显示，先进封装设备市场规模已逼近780亿美元，同比涨幅超过22%。随着AI算力需求向终端设备渗透，HBM4（第四代高带宽内存）与CoWoS（晶圆级封装）工艺的演进直接拉动了对超高精度固晶机与混合键合设备的需求。在这一轮技术迭代中，...
封装测试设备选型差异：大厂拼吞吐量，小厂保灵活性
2026年半导体后道市场呈现明显的两极分化。Prismark数据显示，全球先进封装产值已占据封测总额的六成以上，尤其是HBM4与2.5D/3D堆叠技术的普及，导致高端设备订单集中在少数头部IDM与一线OSAT手中。然而，占据市场基数的广大中小型封测厂依然面临逻辑芯片与功率器件的存量竞争。这种市场结构...
混合键合与HBM4放量：封测设备商必须进入设计环节
HBM4架构的全面转向将原本属于制造端的压力直接传导到了封测环节。TrendForce数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计接近600亿美元，其中针对高带宽内存和计算芯片的3D堆叠需求占据了增量的七成以上。这种技术路径的演进，使得芯片设计、制造与封测之间的界限变得模糊，设备厂商不再是单纯的工具...
高阶封装设备标案权重生变：良率挂钩与系统集成成为2026年招标新门槛
2026年，全球先进封装市场的爆发式增长彻底重塑了后端设备的招投标规则。SEMI数据显示，高阶封装标案中，关于“单机产能（UPH）”的评分权重已降至15%以下，而“工艺良率关联补偿协议”与“系统兼容性”的权重占比首次超过40%。这意味着，封测厂（OSAT）不再仅仅为了买一台机器而发布标书，他们更倾向...