核心服务
全自动在线封装线
该方案集成了上料、切割、清洗、固晶、键合及检测等多个工位，通过中央控制系统实现无人化作业。专门针对大规模集成电路生产线设计，能显著降低人工成本，确保生产过程的洁净度与一致性。
多功能测试分选机
本系统支持对成品芯片进行电性能测试与外观分选，兼容多种测试探针卡。其机械结构稳定，在高频震动环境下仍能保持可靠的电信号传输，适合汽车级芯片及工控芯片的成品出厂检验。
全自动高速固晶机
针对IC封装及LED照明市场设计的全自动设备，支持点胶、蘸胶多种工艺。该产品集成了高精度直线电机与伺服驱动系统，能有效解决超薄芯片贴装中的破损问题，适合对产出效率有极高要求的半导体工厂。